硅变的原理_热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
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热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
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从沙转变成纳米硅的原理图.
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led可控硅调光原理
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热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
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热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
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可控硅原理_ 可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两晶闸管反向连接而成.
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热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
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做直流耐压试验请另外加上微安表,微安表必须接在硅堆和被试器之间,油变或气变一般拧在高压头上面(要求拧出短路杆_ ),干变拧在外置硅堆上面;为了更准确显示高压直流泄漏电流,请将分压器的高压线接在微安表和硅堆之间,(油变、气变)如图_ 4,(干变)如图5.
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键控式调光台灯电路图
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从图3-5可知,不同工艺的镁铬耐火材料的气孔率和体积密度差异较大,气孔率变化规律如下:硅酸盐结合镁铬耐火材料(t)>直接结合镁铬耐火材料(c)>半再结合镁铬耐火材料(b)>电熔再结合镁铬耐火材料(d);体积密度则呈相反趋势.
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有机硅耐高温涂料二次成膜机理的探讨
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变色硅胶的变色原理
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半导体压敏电阻式进气压力传感器的工作原理如下图所示,硅膜片一面通过真空室,一面承受来自进气歧管中气体的压力,在此气体压力的作用下,硅膜片会产生变形,且压力越大形变越大,膜片上应变电阻的阻值在此压应力的作用下就会发生变化,使传感器上以惠斯顿电桥方式连接的硅膜
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氢化微晶硅薄膜的两因素优化及高速沉积
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真空技术的重要应用 详解光刻技术的原理
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热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究
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在一个闭合的铁芯上套有二个绕组:初级绕组和次级绕组,当初级绕组 接到交流电源u1时,在初级绕组会产生激磁电流i1,磁势w1i1,该磁势在铁芯中产生与流电源同频率的交变磁通Ф0,根据电磁感应定律铁芯中同时与初、次级绕组交链的交变磁通在初、次绕组中都会感应出交
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光伏组件硅胶黄变的原因分析
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芯片制程之战 最烧钱的技术战